精准控胶


可微量调节喷射胶点的大小,严格控制溢胶宽度


丰富的底填工艺积累


根据芯片尺寸以及底部球分布状况制定底填方案,底部无空洞



指纹模组 芯片底部填充

成功案例

指纹模组 芯片底部填充


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